颗粒料包装机（如调味料、化工颗粒包装）的制袋与封口流程是自动化包装的核心环节，确保精准填充和密封可靠性。

一、制袋流程

卷膜成型：卷筒薄膜通过导辊系统拉出，被成型器卷曲为特定袋型（如三边封或背封袋），同时光电传感器校准色标位置以保证裁切精度。

卷膜依次穿过导膜轨、压轮和打码机，确保袋长（通常40-330mm）与包装规格匹配。

膜材调试需手动穿膜并测试张力，避免因粉尘或静电导致偏移。

袋子整形与定位：成型后的空袋被机械臂或真空吸盘吸至整形工位，调整袋口张开角度，便于后续填充操作；此过程需同步校准磁性开关或光电传感器，防止袋型变形。

全自动机型配备带库（袋库），可预存多个袋子（如几十个），实现连续供袋。

二、封口流程

热封封合：物料落入袋内后，热封模块（如铜合金热封条）瞬间加压加热，温度根据膜材熔点（如PE材质）设定，通常在200°C左右熔合袋口边缘，实现一步封切。

热封过程需定期清洁残膜，防止密封失效；温控模块实时监控温度，异常时自动报警。

二次封口与裁切：热封完成后，袋子通过输送带移至缝包机或折边器，进行缝纫封口（如提手袋打孔或折扣纸包边），确保密封强度；机械臂随后捉住袋体推至裁切工位，按设定长度自动切断。

封口强度测试包括拉锁压轮验证，确保每包误差≤0.5%，适合高流动性物料（如大米）。

三、联动与质量控制

机械-电气协同：制袋与封口由PLC控制时序，例如拉膜速度（210mm/s）与称重信号同步，避免卡滞引发过载。

故障预防：粉尘环境加装电路板防尘罩，高温场景监控散热（≤60°C）；定期校验传感器位置，防止色标偏移导致裁切失误。