一、常见问题分类与原因分析

以下列出物料填充环节的典型问题、成因及对应解决方案，涵盖设备、物料、环境等多维

度因素：

1. 物料堵塞/下料不畅

现象：

颗粒堆积在料斗或下料口，导致包装袋填充量不足或中断。

常见于流动性差或易吸附的颗粒（如粉末混合颗粒、受潮物料）。

原因：

物料特性：颗粒间摩擦系数高（如中药粉颗粒）、湿度＞5%导致结块。

设备设计：下料管道倾角不足（＜55°）或螺旋推送力不足。

解决方案：

改进设计：采用永创智能「双螺旋强制下料系统」或振动辅助破拱装置。

参数调整：增大螺杆转速（≤120rpm）或气压推送压力（0.2-0.4MPa）。

2. 计量误差超标

现象：

单包重量波动超出允许范围（如±0.2%→±5%），导致包装规格不符。

原因：

动态干扰：设备振动（振幅＞0.1mm）影响称重传感器精度。

校准缺失：传感器未定期校准（推荐每周1次），累积误差逐步放大。

解决方案：

隔离振动：在称重模块与机身间加装橡胶减震垫，降低振幅至≤0.05mm。

三段式计量：快→中→慢分阶段填充，减少过冲误差（可提升精度30%）。

3. 物料飞溅/污染封口区域

现象：

颗粒溅射至封口边，导致热封不牢或包装袋破损。

原因：

填充参数：下料口高度过高（建议距离袋底≤10cm）或气流冲击过大。

静电吸附：颗粒因静电黏附在袋口（常见于干燥塑料粒子）。

解决方案：

优化下料路径：加装导向锥形漏斗，减少自由落体距离5。

静电消除：安装离子风棒或导电刷，使颗粒表面电阻≤1×10^8 Ω。

4. 包装袋偏移/充填错位

现象：

颗粒未准确落入袋内中心区域，造成包装袋倾斜或封口偏移。

原因：

定位偏差：光电传感器灵敏度下降或制袋成型器中心偏移＞2mm。

膜材张力不均：放卷装置张力波动导致走膜路径偏移。

解决方案：

动态校准：使用激光定位仪调整成型器与下料口同轴度（误差＜0.5mm）。

张力控制：升级伺服电机驱动的恒张力放卷系统（波动＜5%）。

5. 异物混入污染

现象：

金属屑、碎膜等杂质混入颗粒，导致包装袋质检不合格。

原因：

设备磨损：螺旋推送器或料斗内壁涂层脱落（常见于不锈钢材质）。

环境洁净度：开放式投料导致粉尘或异物侵入（医药行业需达GMP D级）。

解决方案：

加装过滤装置：在料斗入口设置磁选器（吸附金属）或振动筛（孔径≤1mm）。

封闭式投料：改用真空上料机，配合洁净室正压环境。