一、封口机构故障

横向密封不良

表现：封口处泄漏或分层，多见于铝塑复合膜包装场景。

原因：热封辊压力不均匀（≤0.3MPa）或温度适配性差（如高温烧焦材料）。

解决：双调节按钮平衡两侧压力至0.3-0.5MPa，按材质匹配温度（150-200℃）并定期更换老化热封带。

纵向密封失效

表现：封口线断裂或未完全闭合。

原因：卷架机构张力不均或料管磨损导致薄膜偏移。

解决：校准薄膜走料路径，更换磨损料管并调整张力至稳定范围。

二、供料系统故障

下料堵塞

表现：颗粒卡滞料斗或输送带堆积。

原因：物料湿度过高（＞45%RH）、颗粒尺寸超标或输送带倾角不足（＜60°）。

解决：增加超声波振动模块辅助下料，优化倾角至60°以上并控制湿度≤40%RH。

供料电机异常

表现：电机卡顿或失控旋转。

原因：起动电容损坏、齿轮箱润滑油缺失或传动皮带老化。

解决：更换同规格电容（如450V/50μF），每月补充食品级润滑油并检查皮带张力。

三、传动部件磨损

轴承/链条损坏

表现：设备异响或运行卡顿。

原因：长期高频振动导致部件疲劳断裂或润滑不足。

解决：每季度更换高精度轴承（如SKF 6204型），使用高温润滑脂并校准传动链松紧度。

步进电机失步

表现：拉袋长度偏差＞2mm。

原因：驱动器电压波动（＜12V或＞24V）或接近开关灵敏度下降。

解决：升级稳压电源模块，更换IP67防护等级接近开关。

四、切割机构故障

切刀磨损

表现：包装袋切口毛边或裁切不完全。

原因：刀片钝化（连续使用＞800小时）或同步带打滑。

解决：采用硬质合金涂层刀片，每班次清理碎屑并校准同步带张力。

光标追踪偏移

表现：裁切位置误差＞5mm。

原因：光电头污染或色标印刷间距误差。

解决：每日清洁光电头透光面，更换色标间距公差＜0.3mm的包装膜。

五、控制系统机械故障

传感器失效

表现：计量误差＞±1%或位置检测失效。

原因：粉尘侵入导致光电传感器灵敏度下降或接线端子氧化。

解决：选用IP69K防护等级传感器，每季度进行接触电阻检测（＜0.1Ω）。

气动元件漏气

表现：执行机构动作延迟＞0.5秒。

原因：密封圈老化或气压不稳（＜0.6MPa）。

解决：更换氟橡胶密封件，增设储气罐稳定压力至0.6-0.8MPa。