封口质量问题的主要原因

温度参数异常

原因：温度设置过高导致包装材料烧焦或过低无法熔合密封（如PE膜需180-220℃），温度传感器校准偏差或加热元件老化。

解决方案：

根据材料特性调整温度（例如：高温材料需提升至200-250℃，低温材料降至150-180℃）；

定期校准传感器，更换损坏的加热元件。

封口压力不足或不均

原因：压力弹簧疲劳、封口辊间隙过大或机械磨损导致压力分布不均。

解决方案：

调整横向密封辊压力（一般推荐压力范围：0.3-0.6MPa）；

使用压力测试仪检测两侧压力对称性，确保误差≤5%。

包装材料适配性差

原因：材料热稳定性不足（如劣质复合膜）、厚度不均匀或透气性不匹配颗粒特性。

解决方案：

优先选择镀铝膜或PET/PE复合膜，厚度建议≥0.08mm；

通过热封试验筛选适配材料，避免熔融指数差异过大。

设备机械部件磨损或故障

原因：封口带磨损导致热传导效率下降，导辊轴承卡滞或切刀钝化。

解决方案：

每500小时更换磨损封口带，润滑导辊轴承；

采用碳化钨涂层切刀延长使用寿命。

光电跟踪与对齐偏差

原因：光电传感器灵敏度下降，光标色标偏移或包装膜张力不均。

解决方案：

清洁传感器镜头，调整光点与色标重合度误差≤1mm；

加装自动纠偏装置，控制膜卷张力波动≤10%。