一、‌温度与参数调整‌

‌校准热封温度‌

根据包装材料（如OPP、PE复合膜）厚度调整热封温度：80~90μm材料建议170~180℃，85~100μm材料建议180~200℃。

检查温度传感器和控制器是否正常，避免因温度偏差导致封口不牢或烫穿。

‌优化封口速度‌

降低封口速度，确保材料在热封区域停留足够时间完成熔融与冷却。

二、‌设备部件检查与维护‌

‌清洁关键部件‌

清理发热板、刀片及封口区域异物，确保表面平整无杂质（如油污、残膜）。

定期保养齿刀和铝圈封口槽，避免残留物影响密封效果。

‌调整机械结构‌

检查冷压胶轮压力是否均匀，调整弹簧夹紧度以增强封口贴合度。

校准刀座位置和导向梳，确保封口对齐无偏移。

三、‌材料适配与状态检查‌

‌选用合格包装材料‌

避免使用有折痕、杂质或厚度不均的膜卷，优先选择高拉伸强度且粘性好的封口膜。

检查包装膜内膜是否完整，超厚或破损材料需更换。

‌排除材料干扰‌

封口前确保袋口清洁干燥，清除水分、油污等杂质。

四、‌电气及控制系统排查‌

‌检查加热与动力系统‌

确认加热板电路无断路，热封继电器、接触器工作正常。

测试气压是否稳定，驱动封口的气缸或电机需无卡滞。

‌校准传感器与电眼‌

调整光电眼位置，确保色标追踪精准，避免封口定位偏差。

五、‌操作规范与预防维护‌

‌规范操作流程‌

封口前确保设备平稳放置，脚垫调整至水平，避免晃动影响密封贴合。

‌执行定期维护‌

每日清洁工作台、轨道和电眼，每周清理刀口残留物。

每月检查传动部件（如胶辊、链条）磨损情况，及时更换老化部件。