颗粒料包装机封口质量异常需针对性调整参数、检查部件及优化操作流程，具体处理方法如下：

一、温度异常导致的封口不牢

温度校准

封口温度过低时，材料熔合不充分（表现为封口易剥开）PE膜需调至160–200℃，铝膜需180–220℃；温度过高（封口发白/烧焦）则降低5–10℃逐步测试。

医用包装温差需≤0.5℃，工业设备≤±2℃，每月校准传感器精度。

温度分布检测

检查加热板/热封辊表面是否平整，用测温仪扫描表面温度分布，温差＞5℃需清洁或更换发热组件。

二、压力与时间参数调整

压力不均处理

封口压力不足导致虚封：调整推簧压力钮，确保材料拉不出且无压痕（过大会压破材料）。

横封右角夹料/漏粉时，同步增加压力并清理异物，避免气囊破损影响密封性。

时间匹配优化

封口时间过短：延长0.1–0.5秒使材料充分熔合；时间过长导致变形则缩短。

三、系统性故障排除流程

优先级排查：

封口不牢 → 查温度→压力→时间→材料兼容性  

封口夹角 → 清异物→调压力→换刀具  

深度维护：

每日：清洁热封辊残留料粉（60℃以下湿布擦拭），润滑导轨。

每周：检查传动带松紧度，测试气路密封性。

每月：更换磨损筛网，校准称重传感器。