颗粒料包装机控制系统是实现自动化包装的核心模块，其设计涵盖硬件架构、软件逻辑及多模块协同运作机制，具体构成与功能如下：

一、控制系统架构与核心组件

‌PLC控制单元‌

作为系统“大脑”，采用可编程逻辑控制器实现流程控制，支持自动定位、定长制袋、称重计量等逻辑编程‌。

通过循环扫描输入输出点（I/O端口）实时更新执行状态，驱动电机、气缸完成包装动作‌。

‌人机交互界面（HMI）‌

集成全数字显示屏与按键面板，支持参数设定（如包装重量、速度、温度）及运行状态监控（如故障代码显示、产量统计）‌。

显示终端提供多语言操作界面，降低人工操作复杂度‌。

‌传感器与检测模块‌

‌光电开关‌：检测物料位置、包装袋到位状态，触发送料或封口动作‌。

‌称重传感器‌：实时反馈物料重量数据，误差≤0.1%，支持自动落差修正与超重报警‌。

‌真空/压力传感器‌：监控气动系统压力，保障夹袋、排气等动作稳定性‌。

二、执行机构控制模块

‌动力驱动单元‌

‌伺服电机‌：驱动拉袋、送膜机构，实现制袋长度精准控制（±0.5mm精度）‌。

‌步进电机‌：控制螺旋给料器转速，调节颗粒物料输送速度‌。

‌电磁阀与气缸‌：执行夹袋、开袋、封口等气动动作，响应时间≤0.1秒‌。

‌封口与分切控制‌

双路PID温控系统调节热封刀温度（50~300℃可调），适应不同材质包装膜‌。

智能切刀模块通过位置传感器联动，确保分切无残留且切口平整‌。